据最新消息，台积电将于明年利用6nm工艺赢得英特尔GPU合同订单，并将于今年年底正式推出Xe-LPGPU进入GPU市场。
据报道，台积电6nm工艺技术(N6)于2020年第一季度进入试生产，年底前批量生产。随着EUV(极限紫外光刻)威英技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7高出18%，N6还可以大大缩短客户产品上市的时间，因为该设计规则与N7完全兼容。
由于自身7 nm的延迟，英特尔对于高性能的高性能PC Xe只可能转向台积电6nm工艺生产，据报道，英特尔拥有180000片晶片生产能力，这一比例并不小，如果一个12英寸的晶圆只生产100个GPU芯片，即近2000万GPU芯片，从而显示出英特尔对GPU的信心。
事实上，此前有报道称，英特尔将在2021年大规模使用台积电的6nMn工艺，其英特尔将在2022年进一步使用台积电的3nm工艺。
英特尔上周在建筑日(建筑日)上宣布，将推出四款Xe架构GPU，包括Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU I/O单元和使用外部晶片容量的计算单元。
