最近，所有主要媒体都透露，华为正在招募大规模的光刻人才。据传，上海微电子的光刻人才在接到电话后就离开了，甚至影响了国家重点项目的推广。

        最近，全球芯片行业正在飙升，NVIDIA计划收购ARM，英特尔的7nm技术预计不会导致股价暴跌。

        这是一个经济全球化的时代，人与人之间，企业与企业之间，国家之间，是密不可分的。

        当你向华为挥动刀子时，高通(Qualcomm)很可能首当其冲。

        那么，回到华为的问题上，华为能做光刻吗？

        实事求是地说，如果多年没有积累，那是很困难的。

        有些人问，哪一个比氢弹更难？更专业的受访者回答说，要赶上至少需要50年的时间。

        编辑认为，如果你多看一看历史，就很容易被撞到脸上。你知道，50年前，清华大学的光刻机是国际领先的。

        摄影：1972年武汉无线电元器件厂制作的光刻掩模，32张，共66页。

        20世纪70年代，中国科学院开始发展计算机辅助光刻掩模技术。清华大学开发了第四代分阶段投影光刻机，并于1980年获得成功。光刻精度达到3微米，仅次于美国，遥遥领先于韩国和台湾。

        你为什么以后不做得更好呢？

        市场

        半导体行业需要大量的资金来驱动，仅仅依靠金融资金是无法维持的，只有强大的市场才能解决资金来源。当时，我们没有庞大的个人电脑用户，也没有很多可以使用服务器的业务。

        时代不同了，我们对芯片的需求是世界上最大的。

        手机的普及，5G的普及，催生了世界上最大的芯片需求市场。

        有市场，就有人才，有钱。

        少了什么？

        天才

        有人问，中国光刻机要多久才能赶上？

        事实上，这位官员已经给出了这个问题的答案。

        1.时间点，2025年"。

        资料来源：2015年5月国务院发布的"2025年中国制造"。

        2.关键技术突破，02专项工程

        02工程"，即"超大规模集成电路制造技术和成套工艺"项目，由于国家重大项目列入第二大项目的顺序，在行业中称为"02专项"。

        3.该项目已被接受。

        EUV极紫外光源(中国科学院长春光学研究所)、EUV光刻胶(由中国科学院化学研究所、北京科化微电子材料有限公司物理化学技术研究所联合承担)、高钠浸没式光学系统(长春精密光学)、光刻机双工件系统(清华大学、华佐百科)、面积硅片产业化技术(中央)。

        你可以说他们是在骗取资金，因为这个计划还比较早，所以提到的只有14纳米，但我们都知道EUV能做什么，无论如何，我不太清楚。

        在科技创新委员会的首次公开募股中，我们还看到了光刻机的另一个核心部件--光学透镜，这是几家公司正在开发的。

        换句话说，光刻的核心工艺实际上已经被征服了，剩下的就是商业化的大规模生产。

        目前从事整合工作的是上海微电子公司，预计2020年至2021年将交付22 nm光刻机。

        华为招聘光刻人才有两种可能性：第一，类似于派驻台积电的同事，双方在芯片生产方面进行充分沟通，以确保最佳成本和技术；第二，英特尔的战略：我自己来做。

        有多难？

        有困难，从02年的特殊验收结果来看，核心技术其实已经突破了，剩下的是人和钱的问题。

        我们拭目以待